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セーレン子会社が高性能半導体部品の新工場建設 世界の需要増に対応 2030年には売上高2倍の60億円見込む
2026.01.12 18:30
世界的な半導体需要の増加を受け、半導体の土台となる材料を手がけるセーレン子会社のセーレンアドバンストマテリアルズが、生産能力を強化するため新工場の建設に乗り出します。
福井市で行われた地鎮祭には、会社関係者などが出席し、工事の安全と事業の発展を祈願しました。
近年、AI用のデータセンターやスマホの気圧センサーなどに使われる高性能な半導体の需要が増加。セーレン子会社が作る半導体の土台となる材料「シリコンウェーハ」は高速で大容量の通信を可能にするとして需要が増加しています。
新工場は2階建てで、延べ床面積は約2400平方メートル、投資額は約43億5千万円です。生産能力を拡大し、2030年には、現在の倍となる売上高60億円以上を見込んでいます。
工事は1月着工し、来年5月の完成を予定しています。
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